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中国2017年覆铜板行业发展概况分析图展

2019-04-10 20:08:34来源:励志吧0次阅读

中国2017年覆铜板行业发展概况分析:

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覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板,主要用于印制电路(PCB),担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能,是电子工业的基础。

CCL 由增强材料(木浆纸或玻纤布等),浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成葡萄苗

覆铜板制备工艺

数据来源:公开资料整理

相关报告:智研咨询发布的《年中国覆铜板材料市场深度调研与投资前景分析报告》

以玻璃纤维布基双面覆铜板为例,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂 PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。

玻璃纤维布基双面覆铜板示意图

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根据机械刚性,覆铜板主要品种分类如下:

覆铜板分类 : 刚性覆铜板、挠性覆铜板

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刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前 PCB 中用量、应用广的产品;在环保的要求下,无卤无铅覆铜板是未来的发展趋势;HDI 用薄板是高端覆铜板的代表之一;复合基覆铜板则是为了满足特殊性能应运而生的特种功能覆铜板;金属基板覆铜板,特别是铝金属基覆铜板,其作为导热散热材料,在 LED 等高功率散热器件中运用越来越广泛。

金属基板和挠性覆铜板产量增速快:2012年至2014年国内玻纤布基板、纸基板、CEM-3、CEM-1 等四大类刚性覆铜板产量持续增长,合计占覆铜板行业总产量比例在 85%以上。但是金属基板和挠性覆铜板的比重则分别由 2011 年的 0中山企业
.85%、8.20%提高至 2015 年的 2.97%和11.53%,而四大类刚性覆铜板的合计产量比重已 91.63%下降至 86拖车
.99%。

国内覆铜板产量结构变化趋势

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未来随着 LED 照明、智能穿戴、高端智能等消费电子的发展,金属基板和挠性覆铜板作为电子器件的发展趋势,市场规模会得到进一步扩大。

预计 2021年全球柔性电子产品市场规模165亿美元 (单位:billion美元)

数据来源:公开资料整理

预计2021年全球智能市场规模达 20亿美元 (单位:Billions)

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